據(jù)報道，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正在評估與中國臺灣省半導體制造商聯(lián)華電子（United Microelectronics， UMC）的合并可能性。

傳格芯評估與聯(lián)電合并可能 半導體行業(yè)或現(xiàn)重大整合 第1張

　　若交易達成，將創(chuàng)造一家年營收超過100億美元的半導體制造巨頭，顯著改變當前臺積電（TSMC）主導的晶圓代工市場格局。

　　分析師稱，若合并成功，新實體將超越三星代工業(yè)務，成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。

　　格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優(yōu)勢與聯(lián)電在成熟制程（28nm及以上）的產(chǎn)能形成協(xié)同。