“這兩天來展臺的基本上都是來看國產(chǎn)替代的?！痹诮章淠坏?025慕尼黑上海電子展上，有頭部汽車芯片的代理商FAE告訴記者?！跋葐柧A是哪里的，再問材料供應商是誰……一系列流程問下來，主要圍繞國產(chǎn)化率?！?/p>

　　當前，汽車芯片市場由海外企業(yè)主導。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，截至2024年上半年，汽車半導體市場前十大汽車半導體公司均為海外廠商，前五大廠商英飛凌科技、恩智浦半導體（NXP）、意法半導體（ST）、瑞薩電子和德州儀器（TI）合計市場占有率超過47.8%。

　　但隨著美國宣布對所有貿(mào)易伙伴征收“對等關稅”，后又對芯片等電子產(chǎn)品豁免所謂“對等關稅”，關稅大棒陰影之下，國產(chǎn)替代成為“熱詞”。

　　同樣在4月中旬，21世紀經(jīng)濟報道記者從一家Tier1了解到，該公司計劃系統(tǒng)替代美國的電源芯片、通信芯片、驅(qū)動芯片、存儲芯片、模擬芯片。

　　從整車看，汽車芯片可分為計算芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、傳感芯片、電源芯片、模擬芯片、存儲芯片、安全芯片等類別。該Tier1擬替換的芯片，是汽車芯片中的中低端類型。

　　這與汽車芯片的自主化順序基本一致：IC廠商通常從中低端開始起步，慢慢往高端進階，如本土模擬IC廠商多以電源管理芯片切入汽車市場。

　　而眼下，隨著OEM、Tier1對國產(chǎn)車規(guī)芯片的態(tài)度由觀望轉(zhuǎn)為擁抱，汽車芯片有望迎來國產(chǎn)化加速。

　　秀肌肉

　　慕展期間，英飛凌、ST、TI的展臺前人頭攢動，國產(chǎn)汽車芯片廠商也展出了在功率半導體、傳感器、MCU等關鍵領域的最新產(chǎn)品和技術(shù)突破。

　　功率半導體是熱門單品。華潤微（688396．SH）展出的主驅(qū)模塊基于成熟量產(chǎn)的第二代車規(guī)SiC MOS平臺；飛锃半導體展出了1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模塊和1200V/7mΩ SiC MOSFET TPAK產(chǎn)品。

　　多家廠商帶來了最新的MCU：中微半導體（688380．SH）發(fā)布了車規(guī)級BAT32A4x9系列，專門針對車身域、連接域、熱管理、小三電等應用；納芯微（688052．SH）展出了聯(lián)合芯弦推出的實時控制MCU NSSine 系列。

　　此外，國芯科技（688262．SH）展出了最新車規(guī)級MCU、DSP芯片等；武漢芯必達微電子有限公司首次發(fā)布了SBC產(chǎn)品——IM1169，支持8Mbit/s CAN SIC。

　　但汽車芯片的推出，并不意味量產(chǎn)，更不意味著成功“上車”。

　　盡管目前在MCU、SoC、傳感器芯片、IGBT領域，國產(chǎn)品類已經(jīng)有非常多的上車案例。但整體而言，汽車芯片國產(chǎn)化率僅從過去不到5%上升至15%左右，仍然較低。

　　為何較低？

　　車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化，始于2020年。慕展期間，有汽車芯片設計企業(yè)負責人告訴記者，2019年之前汽車芯片“難以取代”，但自2020年“缺芯潮”開始，車規(guī)級芯片迎來國產(chǎn)化窗口，逐步從低端往高端替代。

　　但目前車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率仍然較低，一方面緣于汽車芯片的替換成本巨大。

　　從時間成本來看，汽車芯片在生產(chǎn)與裝車之間的周期較長，OEM沒法說換就換。

　　21世紀經(jīng)濟報道記者了解到，汽車芯片生產(chǎn)出來后，首先要被納入Tier1/OEM的審核名單，和同類產(chǎn)品競爭后獲得Tier1/OEM的定點。定點后Tier1/OEM使用芯片進行產(chǎn)品研發(fā)和測試，經(jīng)過零部件級測試后進行裝車，再通過整車級測試和實驗，才能實現(xiàn)裝車量產(chǎn)。而裝車也要經(jīng)歷從小批量裝車再到大規(guī)模裝車這一漫長的過程。即使在整體流程都順利的情況下，也要花上3—4年的時間。

　　從管理成本來看，Tier1/OEM一旦選定一款汽車芯片，再替換要面臨較大挑戰(zhàn)。

　　有業(yè)內(nèi)人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，汽車電子零部件的生命周期很長，以5年為例，如果前2年和后3年該零部件經(jīng)歷了芯片切換，會導致市面上該零部件存在兩種硬件狀態(tài)，這兩種硬件狀態(tài)下的軟件不一定兼容。如果軟件不兼容，則會導致無法統(tǒng)一進行OTA升級。芯片切換導致的軟硬件變更也會大大增加Tier1和OEM軟硬件管理成本，他們需要長期維護不同軟硬件之間的排列組合。

　　長城汽車股份有限公司EE架構(gòu)總工程師曹常鋒也在2024世界新能源汽車大會上表示，大部分的國產(chǎn)芯片在工具鏈和軟件的生態(tài)上不統(tǒng)一，導致OEM的替換成本較大。

　　另一方面，國產(chǎn)芯片的質(zhì)量還有待提高。與國際汽車芯片廠商相比，本土汽車芯片在中低端已經(jīng)可以實現(xiàn)替代，但在高端芯片方面差距較大。

　　曹常鋒指出，國內(nèi)缺乏完整的車規(guī)級芯片測試人認證流程和能力。舉例而言，芯片要通過AEC-Q100的認證，但AEC-Q100測試可以自聲明，測試認證過程中一部分的測試項是自聲明的，可能導致問題頻發(fā)。

　　“好在這幾年，中國的自主品牌需要國產(chǎn)芯片，國產(chǎn)芯片需要車企品牌，有相互奔赴的時間窗口期。只要有機會上車就有機會迭代，有機會迭代就有機會做得更好。”有業(yè)內(nèi)人士坦言。

　　聯(lián)手突圍

　　目前在實際應用中，電源芯片、通信芯片、驅(qū)動芯片、存儲芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）的國產(chǎn)化率相對較高，而高端MCU、SoC以及智能駕駛和智能座艙域控芯片的國產(chǎn)化率仍相對較低。

　　其中，功率芯片的國產(chǎn)替代進展較快，IGBT主驅(qū)模塊在電動化浪潮中率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

　　在此背后，近幾年間，車企通過自建、合資、投資入股等方式布局各類汽車芯片，尤其在功率類芯片布局較為積極。

　　車企之所以積極布局功率半導體，是因為在新能源汽車中，電驅(qū)動總成（主要包括電機、電控、減速器）成本約占整車的10%。其中，電機是非常成熟的產(chǎn)品；電控有一定技術(shù)門檻，核心模塊在于IGBT。對于車企而言，只要掌握了IGBT，電機、電控讓第三方自研，則相當于掌握了系統(tǒng)核心。此外，800V快充技術(shù)的普及，也推動車企深度布局功率半導體。

　　在其他細分賽道，車廠、Tier1、汽車芯片廠商也在聯(lián)手突圍：廣汽集團與裕太微電子、仁芯科技等公司聯(lián)合開發(fā)了12款車規(guī)級芯片，覆蓋電源管理、底盤、集成安全等多個領域；芯馳科技等本土創(chuàng)新企業(yè)，通過與車廠、零部件供應商緊密合作，爭取“上車”機會。

　　這也啟示汽車芯片廠商與主機廠深度融合。國信證券研究指出，隨著軟件定義汽車出現(xiàn)，部分主機廠逐步加入至核心零部件設計中，使得汽車供應鏈中間商減少。供應鏈簡化后，核心半導體零部件廠商能否與主機廠深度合作成為競爭要素。

　　“汽車芯片廠商有本土優(yōu)勢：相較海外供應商，本土芯片廠商可以在設計之初了解客戶的需求和痛點。”有業(yè)內(nèi)人士建議，本土汽車芯片廠商可以組成行業(yè)聯(lián)盟，以良性競爭加速國產(chǎn)化浪潮。