中國人民銀行與中國證監(jiān)會近日聯(lián)合發(fā)布公告，支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券，以促進科技創(chuàng)新和實體經(jīng)濟發(fā)展。公告發(fā)布后，多家企業(yè)、金融機構(gòu)迅速響應(yīng)，推動全國首批科技創(chuàng)新債券亮相。據(jù)中國銀行間市場交易商協(xié)會數(shù)據(jù)，自5月7日科技創(chuàng)新債券上線至5月14日，14家股權(quán)投資機構(gòu)完成發(fā)行，11家開展注冊，注冊發(fā)行金額約200億元，發(fā)行人覆蓋多個區(qū)域。中國人民銀行行長潘功勝表示，目前有近100家市場機構(gòu)計劃發(fā)行超過3000億元的科技創(chuàng)新債券，預(yù)計后續(xù)會有更多機構(gòu)參與。

科技創(chuàng)新債券發(fā)行主體增量擴容，明確金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)等三大主體可發(fā)行科技創(chuàng)新債券。此舉旨在引導(dǎo)資金投早、投小、投長期、投硬科技，形成股權(quán)投資良性循環(huán)，培育耐心資本。同時，新增支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產(chǎn)投資公司等金融機構(gòu)作為發(fā)行主體，拓寬資金來源，增強支持科技型企業(yè)的能力。

截至目前，已有中國銀行、建設(shè)銀行等10余家銀行發(fā)布相關(guān)債券的承銷進展。債市“科技板”的啟航有助于構(gòu)建“債貸股”聯(lián)動的融資體系，破解傳統(tǒng)信貸與科創(chuàng)需求的結(jié)構(gòu)性錯配問題，形成“技術(shù)信用”驅(qū)動的融資新模式。同時，債市“科技板”通過機制創(chuàng)新激發(fā)市場活力，提升發(fā)行效率和融資可得性，引導(dǎo)擴大投資者范圍，提高交易活躍度。