5月21日晚間，國科微發(fā)布公告稱，公司正在籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式購買資產(chǎn)，并募集配套資金，交易標的為一家從事特種工藝半導(dǎo)體晶圓代工及定制化芯片代工業(yè)務(wù)的企業(yè)。這一動作被視為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合的重要信號。

　　國科微成立于2008年，總部位于長沙，并于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是國家級集成電路設(shè)計企業(yè)。自成立以來，公司長期專注于芯片的設(shè)計研發(fā)，采用Fabless模式（無晶圓廠模式）運營生產(chǎn)，產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)的晶圓生產(chǎn)、切割和芯片封裝、測試均委托大型專業(yè)集成電路加工商、代工廠進行。在這種模式下，國科微在智慧視覺、智能顯示、物聯(lián)網(wǎng)及固態(tài)存儲芯片設(shè)計業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了顯著成就。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入19.78億元，實現(xiàn)歸母凈利潤0.97億元。2025年一季度，公司實現(xiàn)營收3.05億元，實現(xiàn)歸母凈利潤為5150.90萬元，同比增長25%，整體毛利率也在穩(wěn)步提升。

　　然而，作為芯片設(shè)計公司，國科微產(chǎn)品均采用Fabless模式運營生產(chǎn)，這種模式雖然降低了資本投入，但也面臨供應(yīng)鏈波動、產(chǎn)能受限等風(fēng)險。隨著近年來半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，地緣局勢日益復(fù)雜，導(dǎo)致行業(yè)波動較大，國科微也面臨著一定的挑戰(zhàn)。此次并購晶圓代工標的，正是國科微為破局而采取的重要舉措。

　　從行業(yè)背景來看，晶圓代工行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心制造樞紐，其重要性不言而喻。近年來，中國大陸晶圓代工行業(yè)雖然起步較晚，但在國家政策的支持下實現(xiàn)了快速發(fā)展。不過，與國際頂尖技術(shù)水平相比，中國大陸晶圓代工水平仍有一定差距，特別是在28納米以下先進制程領(lǐng)域。

　　國科微此次擬收購的標的公司屬于“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”中的“電子器件制造”行業(yè)，主要從事特種工藝半導(dǎo)體晶圓代工及定制化芯片代工業(yè)務(wù)。若交易達成，國科微將邁向“設(shè)計+制造”協(xié)同的IDM模式（集成器件制造模式），突破產(chǎn)能依賴瓶頸，提升供應(yīng)鏈自主可控性。

　　目前，國科微已與部分交易對方簽署意向性協(xié)議，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金（如有）的方式收購標的公司股權(quán)。交易價格將以符合《證券法》的資產(chǎn)評估結(jié)果為依據(jù)協(xié)商確定。此次并購若能成功，國科微將從單純Fabless模式向部分IDM模式轉(zhuǎn)變，構(gòu)建公司的芯片全產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢，為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。

　　注：本文結(jié)合AI生成，文中觀點不構(gòu)成投資建議，僅供參考。市場有風(fēng)險，投資需謹慎。