據(jù)報(bào)道，三星電子正醞釀重組其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，以增強(qiáng)其在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子計(jì)劃審查現(xiàn)有系統(tǒng)并建立新供應(yīng)鏈，此舉預(yù)計(jì)將涉及對(duì)材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)商的重新評(píng)估。

報(bào)道指出，三星的潛在重組舉措旨在提升其尖端封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力。先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品至關(guān)重要，如高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)，它通過(guò)將DRAM芯片堆疊并通過(guò)封裝轉(zhuǎn)換為HBM來(lái)實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理。HBM以及圖形處理單元(GPU)或AI加速器能夠處理大量數(shù)據(jù)，而封裝技術(shù)則是連接這兩者的關(guān)鍵。在人工智能時(shí)代，封裝技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力具有決定性意義。

據(jù)稱，三星正努力打破其封閉體系，現(xiàn)有設(shè)備供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將有機(jī)會(huì)為其供應(yīng)設(shè)備，并為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的合作公司創(chuàng)造一個(gè)與三星共同開(kāi)發(fā)技術(shù)的環(huán)境。三星在選擇設(shè)備時(shí)，將“性能”作為首要考慮因素，不受現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作關(guān)系的影響。此外，三星甚至試圖退回已購(gòu)買的用于建造包裝生產(chǎn)線的設(shè)備，以符合其重新檢查政策。

在半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)采購(gòu)方面，三星也在尋求變化。此前，三星實(shí)施“聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃”(JDP)，僅從一家經(jīng)過(guò)評(píng)估的公司購(gòu)買設(shè)備。然而，現(xiàn)在三星計(jì)劃采用“一對(duì)多”模式，為多家JDP參與者制定計(jì)劃，該模式可能于2025年開(kāi)始實(shí)施。

此舉對(duì)整個(gè)行業(yè)可能產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。目前，HBM市場(chǎng)由韓國(guó)公司SK海力士和三星主導(dǎo)，美國(guó)芯片制造商美光科技也占據(jù)一定份額。三星電子的這一重組計(jì)劃無(wú)疑將加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。