康曼德資本聯(lián)席研究總監(jiān)李俊松、TMT行業(yè)研究員陳慶平 當(dāng)前中國經(jīng)濟現(xiàn)狀的根源是什么？ 2025 年兩會政府工作報告釋放出了哪些重要信號？ 美國經(jīng)濟真的進入衰退嗎？ 科技行情還能否延續(xù)？ 科技板塊后續(xù)投資機會…… 康曼德資本春季行研對話為您解答。

　　陳慶平指出，雖然科技股目前面臨的壓力較大，但科技產(chǎn)業(yè)趨勢會大于預(yù)期，未來將會出現(xiàn)更多的投資機會。

　　就配置方向而言，陳慶平指出，第一個方向要關(guān)注國產(chǎn)替代。半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備，高端的半導(dǎo)體材料信創(chuàng)以及信息安全等領(lǐng)域都值得重點挖掘，投資者應(yīng)更加關(guān)注“從零到一”的機會，譬如半導(dǎo)體的光刻機、信息安全里的人工智能和大模型的安全。

　　第二則是要關(guān)注人工智能產(chǎn)業(yè)鏈這個大方向。陳慶平表示，要密切跟蹤人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，重點關(guān)注能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)自主可控的企業(yè)。人工智能算力板塊依然是全球所有行業(yè)當(dāng)中就是景氣度最高的領(lǐng)域，除了以大模型為商業(yè)模式的公司，未來還可能出現(xiàn)利用AI賦能獲得突破的垂類公司，包括IT政務(wù)、IT教育、IT金融等。

　　陳慶平總結(jié)道，在整體長周期范圍內(nèi)，仍要對整個科技板塊的投資機會保持高度密切關(guān)注，未來依舊是星辰大海。