炒股就看金麒麟分析師研報，權(quán)威，專業(yè)，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

　　6月9日，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司在港交所遞交招股書，海通國際、建銀國際、招商證券國際為聯(lián)席保薦人。

　　創(chuàng)智芯聯(lián)是一家金屬化互連鍍層材料和關(guān)鍵工藝技術(shù)的方案提供商。招股書顯示，創(chuàng)智芯聯(lián)此前計劃在A股上市，2023年12月啟動A股IPO上市輔導(dǎo)，2025年5月撤回上市輔導(dǎo)。

　　聚焦電子封裝行業(yè)鍍層材料賽道

　　創(chuàng)智芯聯(lián)成立于2006年，總部位于廣東省深圳市，專注于電子封裝行業(yè)金屬化互連鍍層材料的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品與服務(wù)主要應(yīng)用于電子封裝生產(chǎn)制造的關(guān)鍵金屬化互連環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用涉及芯片制造、AI、大數(shù)據(jù)、電動汽車等行業(yè)。

　　自成立以來，創(chuàng)智芯聯(lián)一直專注于半導(dǎo)體及PCB行業(yè)濕制程鍍層材料及配套工藝的研究。經(jīng)過10多年發(fā)展，公司已成為國內(nèi)主要的金屬化及互連鍍層材料與鍍層解決方案提供商之一。

　　近年來，國內(nèi)濕制程鍍層材料市場呈現(xiàn)快速發(fā)展勢頭。根據(jù)弗若斯特沙利文等研究機構(gòu)的報告，國內(nèi)濕制程鍍層材料市場規(guī)模從2020年的約129億元增長至2024年的約150億元，預(yù)計2029年將增長至約275億元，2024年至2029年的年復(fù)合增長率為12.9%。以2024年收入計算，創(chuàng)智芯聯(lián)在國內(nèi)濕制程鍍層材料市場中排名第6位。

　　招股書顯示，2022年—2024年，創(chuàng)智芯聯(lián)營業(yè)收入分別為3.2億元、3.12億元及4.1億元；凈利潤分別為2732.8萬元、1942.1萬元及5270.6萬元。2022年—2024年，創(chuàng)智芯聯(lián)研發(fā)費用分別為1630.1萬元、3005.3萬元及3882.3萬元。截至2025年6月2日，公司已在國內(nèi)獲得71項發(fā)明專利及61項實用新型專利，同時還擁有6項海外發(fā)明專利。

　　圖片來源：公司招股書

　　籌劃A股上市未果

　　據(jù)招股書顯示，近年來，創(chuàng)智芯聯(lián)先后完成多輪融資，累計募集資金約5.89億元，投資機構(gòu)包括智源芯材、廣東省半導(dǎo)體基金、深創(chuàng)投、華金資本等。

　　此前，創(chuàng)智芯聯(lián)曾籌劃在A股上市。2023年12月，公司向深圳證監(jiān)局申請啟動輔導(dǎo)備案。在考慮未來業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略定位及資本規(guī)劃后，公司于2025年5月主動撤回輔導(dǎo)備案。創(chuàng)智芯聯(lián)在招股書中表示，深圳證監(jiān)局并未就輔導(dǎo)備案提出任何意見或查詢，公司與參與輔導(dǎo)備案的專業(yè)人士之間也不存在重大分歧。

　　按照規(guī)劃，公司本次港股IPO募集資金擬用于新建和升級公司鍍層材料及鍍層服務(wù)生產(chǎn)線；研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級及產(chǎn)品組合擴展等。

　　在產(chǎn)能擴張方面，公司計劃將融資凈額的10%用于在泰國建立海外生產(chǎn)基地并購置生產(chǎn)設(shè)備，更好地支持下游供應(yīng)鏈，建立更高效的全球銷售網(wǎng)絡(luò)，提升對海外需求的響應(yīng)能力。此外，融資凈額的15%擬用于未來的潛在策略擴展機遇，截至2025年6月2日，尚未有明確的有關(guān)目標(biāo)。