專題：A+H隊伍又添猛將！芯片龍頭兆易創(chuàng)新擬赴港上市

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　　6月19日，兆易創(chuàng)新刊登招股書，中金公司與華泰國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。遞表4天后，6月23日，兆易創(chuàng)新修訂招股書。

　　兆易創(chuàng)新是一家全球領(lǐng)先的多元芯片設(shè)計公司，采用無晶圓業(yè)務(wù)模式，聚焦于集成電路的設(shè)計和研發(fā)。公司產(chǎn)品線涵蓋專用型存儲芯片、MCU、模擬芯片及傳感器芯片四大板塊，構(gòu)建了“感存算控連”生態(tài)協(xié)同解決方案。

　　根據(jù)弗若斯特沙利文報告，以2024年銷售額計，兆易創(chuàng)新是全球唯一一家在NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM和MCU領(lǐng)域均排名全球前十的集成電路設(shè)計公司。其中，NORFlash全球第二、中國內(nèi)地第一；MCU全球第八、中國內(nèi)地第一。

　　營業(yè)收入及變化：行業(yè)周期下的波動與回升

　　2022-2024年，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)先降后升的態(tài)勢。2023年營收同比下滑29.14%，主要受整體半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，存貨積壓、消費(fèi)者需求疲軟以及產(chǎn)品價格下跌。2024年營收回升至73.56億元，同比增長27.69%，得益于部分終端市場開始出現(xiàn)不均衡的復(fù)蘇跡象。

　　凈利潤及變化：暴降與反彈背后的經(jīng)營壓力

　　凈利潤波動更為劇烈。2023年凈利潤同比暴降92.16%，主要因行業(yè)下行導(dǎo)致產(chǎn)品售價大幅下跌，同時商譽(yù)減值虧損3.73億元。2024年凈利潤實(shí)現(xiàn)583.85%的高增長，達(dá)11.01億元，但仍未恢復(fù)至2022年水平，反映出公司經(jīng)營仍面臨較大壓力。

　　毛利率及變化：行業(yè)競爭下的盈利能力波動

　　毛利率走勢與營收、凈利潤趨勢一致。2023年毛利率大幅下降15.2個百分點(diǎn)，主要由于市場競爭加劇，產(chǎn)品價格下跌，同時原材料成本上升。2024年毛利率回升至35.7%，但仍低于2022年水平，顯示行業(yè)競爭依然激烈，公司盈利能力尚未完全恢復(fù)。

　　凈利率變化與凈利潤同步，2023年降至2.8%的低點(diǎn)，2024年回升至15.0%，但仍低于2022年的25.3%，反映出公司成本控制和盈利能力在行業(yè)周期中的波動。

　　營業(yè)收入構(gòu)成及變化：存儲芯片占比超七成

　　專用型存儲芯片是公司主要收入來源，2024年占比達(dá)70.6%。MCU業(yè)務(wù)收入在2023年大幅下滑后，2024年有所回升，但占比仍維持在23%左右。傳感器芯片收入占比較為穩(wěn)定，維持在6%左右。

　　客戶集中度逐步上升，高度依賴前五大供應(yīng)商

　　公司客戶集中度逐步上升，2024年前五大客戶銷售額占比達(dá)33.3%，最大客戶占比7.6%。雖然單個客戶占比不高，但集中度上升可能使公司面臨客戶依賴風(fēng)險。

　　公司對供應(yīng)商依賴程度較高，前五大供應(yīng)商采購額占比維持在70%以上，2023年最大供應(yīng)商采購額占比達(dá)30.4%。這種高度依賴可能使公司面臨供應(yīng)鏈不穩(wěn)定風(fēng)險。

　　同為副總，胡洪薪酬是孫桂靜的2.94倍

　　朱一明先生，董事長及執(zhí)行董事，公司創(chuàng)始人，在存儲芯片行業(yè)擁有豐富經(jīng)驗，是行業(yè)杰出領(lǐng)軍人物。何衛(wèi)先生，副董事長、執(zhí)行董事及總經(jīng)理，集成電路行業(yè)資深專家，曾任職于中芯國際。胡洪先生，執(zhí)行董事及副總經(jīng)理，存儲芯片行業(yè)資深專家，精通集成電路設(shè)計和測試。

　　公司董事、副總經(jīng)理胡洪去年年薪621萬元，而副總經(jīng)理、財務(wù)負(fù)責(zé)人孫桂靜年薪211萬。胡洪薪酬是孫桂靜的2.94倍。

　　手握92億現(xiàn)金

　　值得注意的是，兆易創(chuàng)新的現(xiàn)金流一直非常充裕，甚至讓公司取得了不菲的利息收入，而截至2025年4月30日，其現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物達(dá)到了92.40億元。

　　關(guān)于此次赴港IPO，兆易創(chuàng)新表示是為了深化全球化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，提升公司國際化品牌形象，進(jìn)一步提升公司核心競爭力。

　　兆易創(chuàng)新表示，其募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，主要用于增強(qiáng)研發(fā)能力、持續(xù)迭代產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，推動如新一代存儲技術(shù)、高性能MCU等核心產(chǎn)品研發(fā)；進(jìn)行戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)等相關(guān)投資與并購，此前收購蘇州賽芯38.07%股權(quán)完善產(chǎn)品矩陣，未來有望借助資金展開更多并購動作；開展全球營銷與業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，在全球主要市場設(shè)營銷辦事處、服務(wù)中心以拓展海外市場份額；其余部分用于補(bǔ)充營運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途。

　　風(fēng)險因素：多重風(fēng)險挑戰(zhàn)公司未來發(fā)展

　　行業(yè)競爭風(fēng)險：半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，技術(shù)迭代迅速。全球半導(dǎo)體巨頭加速向新制程節(jié)點(diǎn)的HBM、DDR5、LPDDR5等產(chǎn)品遷移，放棄或減少利基型產(chǎn)品的生產(chǎn)，雖然給兆易創(chuàng)新等國內(nèi)廠商帶來了一定機(jī)遇，但也加劇了市場競爭的復(fù)雜性。

　　技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險：技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體企業(yè)的生命線。在存儲芯片領(lǐng)域，新技術(shù)的出現(xiàn)可能導(dǎo)致公司現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)過時，影響市場競爭力。公司在研發(fā)新一代存儲技術(shù)時，可能面臨技術(shù)難題無法攻克、研發(fā)周期延長等風(fēng)險。

　　供應(yīng)鏈依賴風(fēng)險：作為無晶圓廠集成電路設(shè)計公司，兆易創(chuàng)新依賴第三方進(jìn)行集成電路制造、測試及封裝。若晶圓廠合作夥伴提高價格或因各種原因無法滿足產(chǎn)能需求，或與晶圓廠合作夥伴的業(yè)務(wù)關(guān)系惡化，公司可能無法取得所需產(chǎn)能并需要尋求替代晶圓廠，而這些晶圓廠可能無法以商業(yè)上合理的條款獲得。

　　國際貿(mào)易政策風(fēng)險：公司產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)銷售，面臨與國際貿(mào)易法規(guī)和地緣政治發(fā)展相關(guān)的風(fēng)險。近期貿(mào)易緊張局勢，如持續(xù)的中美貿(mào)易爭端，已導(dǎo)致針對高科技產(chǎn)品、半導(dǎo)體及電子器件的高昂關(guān)稅、出口管制及其他限制性措施，可能對公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響。